格罗方德（GF）于10月8日宣布，与台积电签署一项生产合作协议，旨在为台积电的CoWoS®先进封装体系提供位于美国的硅中介层供货。

根据协议内容，GF将为台积电提供制造服务，并扩大其位于纽约州马耳他工厂的产能。这项为期多年、总额达20亿美元（按当前汇率约合134.25亿元人民币）的协议，将增加先进封装生态系统的产能，以满足人工智能与高性能计算技术持续增长的需求。该协议也为根据客户需求逐步提升产能奠定了基础。

GF计划扩建马耳他工厂的产能，并在美国打造首个硅中介层生产基地，以支持包含嵌入式深沟槽电容器元件在内的先进封装技术。新增的制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案，带来更大的规模与灵活性。

“先进封装对于实现下一代人工智能系统所需的性能、功耗效率与规模，正变得愈发关键，”GF CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示。“通过借助GF值得信赖的美国制造网络提供制造服务，我们正在建立一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，这将协助客户加速创新并强化半导体供应链。”

预计在2028年上半年，GF位于马耳他的工厂将开始逐步提升量产规模。该协议的初始期限为五年，并为未来的产能扩展提供了框架。